工作职责

聚焦半导体精密装备核心机械系统研发，专注精密结构设计、多物理场仿真优化及配套材料适配研发，保障设备高精度、高稳定性运行，核心职责如下： 1. 精密传输与减振结构研发：负责半导体设备高精度传输系统、减振结构的方案设计、力学仿真、结构优化及落地验证，匹配半导体精密制程的超高精度、高稳定性工况要求； 2. 流体多场耦合仿真分析：针对设备运行工况，开展气、液、热多场耦合下的流场建模、仿真分析与结构优化，为结构迭代提供数据与理论支撑； 3. 半导体设备整机结构研发：独立完成半导体精密设备整机结构设计、模块化搭建、系统集成与性能测试，完成研发平台搭建与调试，实现设备结构精密化、集成化升级； 4. 配套材料应用研发：根据设备核心零部件使用场景，针对性开展树脂、金属、非金属材料的选型、性能优化与工艺适配，通过材料改良提升机械结构的耐用性、精密性与环境适应性。