工作职责

协助公司在半导体装备/零部件开发涉及的材料科学和工程相关的技术工作，包括但不限于： 1.构建半导体装备材料技术体系与工程能力平台，系统界定零部件在材料选型、工艺处理及验证标准等方面的工况要求，并建立对应的材料科学与工程知识框架； 2.推动材料-工艺-检测一体化技术方案落地，协助执行零部件开发中关键材料处理、先进加工与可靠性检测等核心任务； 3.主导关键零部件的全周期开发与验证实施，确保其性能、寿命与可靠性符合高端半导体装备严苛要求； 4.建立供应商材料技术协同与赋能机制，为战略供应商提供材料选型、工艺优化、检测验证等全方位技术指导与支持； 5.参与公司材料标准与规范体系的顶层设计与迭代，为技术标准制修订及评审提供专业判断与权威支撑； 6.深度参与供应商认证与技术能力评估体系，从材料工程角度保障供应链质量与可靠性与公司战略匹配。