1.学历：硕士及以上学历
2.专业：电子信息、自动化、通信工程、计算机、光电信息等相关专业优先；
3.熟悉AD绘图、C/C++、C#等至少一项软硬件开发技能，有相关专业基础；
4.有嵌入式开发、电路设计、上位机开发相关课程设计、竞赛或项目经验优先；
5.具备良好的逻辑思维、学习能力和问题排查能力，工作踏实负责、积极主动；
6.具备良好团队协作能力，能适配多方向研发工作；
7.英语读写良好，可查阅英文技术资料，有医疗器械研发经验者优先。

1、负责医疗器械硬件电路方案规划、元器件选型与电路优化，独立完成原理图绘制、PCB 布局、板卡打样、硬件调试及性能验证工作。

2、负责设备传感器数据采集、信号校正、去噪与滤波处理，优化数据算法，保障设备采集信号精准、稳定、可靠。

3、开展嵌入式底层软件开发，独立编写和调试UART、I2C、SPI 等外设驱动，基于STM32、DSP平台及主流实时操作系统完成程序开发与功能落地。

4、集成并调试Modbus、CAN、MQTT等各类通信协议，实现设备之间稳定、高效、实时的数据交互与传输。

5、参与医疗器械整机软件开发、功能迭代与系统调试，配合完成需求梳理、方案设计、代码开发及问题闭环，确保产品符合行业标准。

6、负责产品人机交互界面及上位机软件开发，基于Qt框架完成界面设计与功能实现，优化产品操作体验与软件架构。

7、整理归档各类研发技术资料，编写测试方案、测试报告及作业指导书，配合结构、下位机团队协同推进项目开发与产品化落地。

8.完成领导交办的其他任务。