1. 器件设计与性能优化

• 参与 Micro-LED 器件结构设计，包括外延结构、台面刻蚀、侧壁钝化等环节

• 参与关键制程工艺的开发与优化，包括光刻（黄光）、刻蚀、薄膜沉积、金属化、键合等-
  

• 执行工艺条件实验与数据整理，协助分析制程异常原因并提出改善建议

• 参与良率分析与失效解析，整理工艺参数与器件性能之间的关联数据-
  

• 负责流片追踪，在计划周期内完成流片并输出总结报告

3. 全彩化与集成技术研究

• 参与全彩化技术路线的实验工作，包括 RGB 三色芯片集成制备与测试

• 参与 Micro-LED 芯片与背板、模组的技术衔接与集成验证

4. 性能测试与数据分析

• 完成器件电学与光学性能测试及分析，包括 L-I-V 测试、EQE、光功率、光谱等表征

• 收集并分析工艺数据，判断流片成果，反馈进度并汇报结果。

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