大数极限2027届校园招聘正式启动！

——存储筑芯，奔赴未来

深耕国产AI存储，与优秀者共赴新征程

企业总览 | 国产AI存储先锋

大数极限（Numbers Law） 由华为前存储负责人、DPU负责人，忆联创始董事长、德明利前CTO叶云杰先生创立。我们专注自研全栈式AI存储，产品矩阵覆盖企业级存储颗粒、DDR、SSD和AI HDD。

硬核实力与广阔平台

技术与赛道
公司联合清华院士、北航研究院，依托超滑、自旋等前沿核心技术，布局下一代存储技术创新，攻坚国产AI存力关键赛道。

行业与机遇
数字时代数据爆发式增长，AI算力浪潮驱动存储产业迎来历史性机遇。国产自主存储是数字基础设施的核心底座，正迎来高速发展黄金期。大数极限深耕AI存储核心技术，立足国产替代浪潮，携手青年人才突破存储底层技术壁垒，共筑自主可控的存储芯生态。

发展与平台
目前已服务阿里、大华、超聚变、宝德计算、长城等行业头部客户，商业落地持续推进。
我们秉持先进的企业管理理念，打造纯粹的科技研发文化，高度尊重研发人才，业务高速增长。本轮融资引入一线城市国资机构、头部新能源车企、千亿级上市公司等重磅投资方，正处在迈向独角兽的关键发展阶段。

学历要求：硕士及以上，博士优先。

专业要求：

控制与自动化类、电气与电子类、计算机与软件类、通信类、机械与力学类、材料与化学类、物理类、数学与统计类、其他相关理工科类

招聘岗位：

伺服开发工程师、算法工程师、硬件开发工程师、嵌入式固件工程师、精密机械结构工程师、动力学仿真工程师、磁性材料工程师、HDD薄膜材料与表界面化学高级工程师、SoC设计工程师、SoC验证工程师

校招岗位详情

1、控制类工程师（伺服方向）

岗位名称：伺服开发工程师

岗位职责：参与精密运动控制系统中高性能、高鲁棒性伺服控制系统设计与软件开发；协助补偿振动、温度等环境变量对定位精度的影响；运用Matlab/Simulink进行控制算法建模与仿真，协助完成算法到FPGA、DSP或嵌入式平台代码实现与验证；协同机械、电气等多学科团队推动系统整体性能提升。

任职要求：硕士及以上学历，博士优先。电气工程、机械工程、计算机工程、自动控制等相关专业；掌握自动控制、反馈/前馈控制基础理论；精通Matlab/Simulink，熟悉C/C++嵌入式软件开发基础；有伺服控制项目经验、毕设、实验室项目经历者优先；英语读写流利。

2、算法工程师（伺服控制与信道编码）

岗位名称：算法工程师

岗位职责：开发创新的信号处理与数据融合算法；参与伺服/定位信道编码（Servo/Positioning Channel Coding）算法研究与优化；建立执行器动力学模型，开展控制建模与仿真分析；运用统计建模、相关性分析和测试数据挖掘技术，参与驱动产品性能持续改进。

任职要求：硕士及以上学历，博士优先。数学、物理学、电子工程、自动化、计算机科学等相关专业；精通优化理论、概率统计；熟悉LDPC等常用纠错码原理；具备良好的编程能力（Matlab/Python/C++）；有精密运动控制、传感器系统、半导体测试或通信系统相关实验室项目经历者优先。

3、硬件开发工程师（数字/模拟混合控制板开发方向）

岗位名称：硬件开发工程师

岗位职责：参与高速数字/模拟混合信号硬件系统的设计、开发与验证；协助设计高速（>5GHz）模拟与数字电路；参与复杂时序分析、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析；协助编写原理图、PCB设计，跟进硬件从设计到样品的实现全流程。

任职要求：硕士及以上学历，博士优先。电气/电子工程、通信工程等相关专业；了解原理图和PCB设计工具（Mentor Xpedition优先）；具备信号完整性、电源完整性分析与热设计基础认知；有高速板卡、高频硬件相关毕设、实验室项目经历者优先。

4、嵌入式开发工程师（嵌入式系统与接口控制方向）

岗位名称：嵌入式固件工程师

岗位职责：参与高精度运动控制、数据采集或通信设备等嵌入式系统的固件设计、开发与验证；参与实现PCIe/SATA/SAS/NVMe/SPI等通信协议栈的固件层适配与优化；与硬件工程师协作参与板级bring-up、外设初始化与接口验证；参与固件架构研讨、代码评审。

任职要求：硕士及以上学历，博士优先。计算机科学、计算机工程、电气工程、自动控制等相关专业；精通C/C++编程，熟悉Python等脚本语言；深入理解嵌入式系统架构、实时操作系统（RTOS）及硬件-软件协同设计；了解版本控制工具（Git）及敏捷开发流程。

5、结构开发工程师

岗位名称：精密机械结构工程师

岗位职责：负责高精度精密机电系统设计、开发与验证；运用结构动力学、振动分析等原理，参与解决精密运动系统中的技术挑战；构建动态与结构有限元分析（FEA）模型，预测振动、模态行为；参与执行冲击、振动、热循环等环境测试，协助开展失效模式分析（FMEA）。

任职要求：硕士及以上学历，博士优先。机械工程、材料科学、应用物理、精密仪器等相关专业；精通SolidWorks、NX、AutoCAD等2D/3D CAD软件；精通有限元建模工具（Ansys Classic/Workbench、HyperWorks等）；了解精密机加工、金属注射成型（MIM）等工艺；具备高精度装配体GD&T应用能力。

6、动力学仿真工程师

岗位名称：动力学仿真工程师

岗位职责：参与高精度机电系统/旋转机械内部复杂组件的动力学仿真建模；采用有限元分析（FEA）方法对复杂机电伺服-机械系统进行仿真（涵盖静力学、动力学、电磁-热耦合、振动-声学及CFD等）；进行高速旋转/运动部件的结构动力学与模态分析；利用LDV、高频仪器等参与设计并执行实验验证仿真结果。

任职要求：硕士及以上学历，博士优先。机械工程、工程力学、应用物理、热能工程、流体力学等相关专业；精通ANSYS Mechanical/Workbench、HyperWorks等有限元分析工具；精通结构动力学、模态分析、振动理论；具备计算流体动力学（CFD）经验，熟悉流固耦合仿真方法优先；熟悉Matlab、Python等编程工具。

7、磁性材料工程师

岗位名称：磁性材料工程师

岗位职责：面向磁记录介质研发，参与建立材料成分、微观结构、磁性能与记录性能之间的仿真模型；针对CoCrPt、FePt等体系，协助研究晶粒尺寸、磁晶各向异性等因素对介质性能的影响；建立微磁或原子自旋模型，计算磁化反转、热稳定性等指标；建立激光加热、电磁场、温度场等多物理场模型。

任职要求：材料、凝聚态物理、磁学、计算物理、微电子等相关专业，硕士及以上学历，博士优先。具备磁性材料、磁化动力学、统计物理、固体物理或多物理场计算基础；至少熟悉一类仿真方法或软件（如MuMax3、OOMMF、VASP、COMSOL等）；能够使用Python、Matlab、C/C++进行数据处理或模型开发。

8、HDD 薄膜材料与表界面化学工程师

岗位名称：HDD 薄膜材料与表界面化学工程师（博士岗）

岗位职责：采用XPS、AES、ToF-SIMS、TEM-EDS/EELS等手段，分析元素组成、化学价态、深度分布及界面扩散；结合膜层结构分析磁控溅射、PECVD等工艺条件；参与DLC及相关碳保护层的结构和性能分析；分析PFPE类润滑剂的分子结构、吸附和迁移行为；参与建立电化学和环境可靠性评价方法。

任职要求：材料化学、物理化学、表面科学、薄膜材料、等离子体化学、腐蚀科学等相关专业博士应届毕业生；具备薄膜生长、表面与界面反应等理论基础；熟悉XPS、AES、ToF-SIMS、Raman、FTIR、GC-MS等分析技术中的两类或以上；具有磁控溅射、PECVD等真空薄膜沉积工艺研究经验；具备数据分析和试验设计能力（Python、Matlab、Origin）。

9、SoC设计工程师

岗位职责：参与SoC芯片架构设计和功能模块开发，完成RTL代码设计、仿真及调试；完成数字逻辑模块设计（数据通路、控制逻辑、FIFO、状态机等）；进行存储接口及数据处理模块开发；参与SPI、I2C、UART等常用接口模块设计与调试；基于FPGA平台完成硬件原型验证。

任职要求：电子科学与技术、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历，博士优先。掌握数字电路基础知识，熟悉Verilog/SystemVerilog语言；具备FPGA开发经验，熟练使用Vivado、Quartus等开发工具；了解状态机、FIFO、时钟复位和跨时钟域等基本设计方法。

10、SoC验证工程师

岗位职责：参与SoC芯片模块验证环境搭建及测试方案设计；根据设计需求编写测试程序和验证用例；参与接口模块、数据处理模块以及存储相关模块测试；使用SystemVerilog、Python等语言开发测试脚本；基于FPGA平台开展原型验证和问题定位。

任职要求：电子科学与技术、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历，博士优先。掌握数字电路基础知识，精通Verilog/SystemVerilog；具备硬件测试、FPGA开发或芯片验证相关项目经验；熟悉基本接口协议（SPI、I2C、UART等）；掌握Python、Perl、Tcl等脚本语言，熟悉主流EDA仿真与覆盖率工具。

招聘流程

简历投递 → 简历筛选 →【部分岗位安排技术笔试】→面试（技术面试、HR 综合面试）→offer 审批 →发放正式录用 offer

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