岗位职责

1、解决半导体激光器项目研发过程中芯片的焊接封装工艺；

2、负责新产品的封装工艺开发和定型等工作；

3、解决产品转产中的封装工艺改进，提高产品稳定性；

4、处理和解决所承担工作中出现的技术问题；

5、封装相关设备的选型、维护、参数调试；

6、按体系要求编写相关的工艺技术文档；

7、领导安排的其他工作。

任职要求

1、光电/激光、材料学、微电子物理学或相关专业硕士以上学历；

2、熟悉半导体激光器原理，了解半导体激光器的设计原理和基本结构；

3、会使用光学设计相关软件优先；

4、较强的工作积极性和责任心，实践动手能力强；

5、优秀的学习能力和沟通协调能力，性格稳重踏实，做事条理清晰，有较强的适应协调能力及团队合作意识。