工作内容：

1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域关键工艺技术的提升和改进；

2、处理工艺异常，解决产品各种缺陷问题，提升产品良率；

3、工艺异常改善与预防，工艺、技术类文件的编制等；

4、参与技术评审，新产品、新工艺的实验及研发等工作。

岗位要求：

1、硕士及以上学历，材料类、物理类、化学类、微电子等相关专业；

2、思想端正，有较强抗压能力，富有钻研与创新精神；半导体研究方向优先；博士薪资面议。

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