1. 2027届硕士及以上学历，电子信息工程、电气工程、微电子、硬件工程等相关专业；
2. 掌握数字电路、模拟电路设计基本原理，具备扎实的硬件专业基础知识；
3. 了解芯片选型基本逻辑，熟悉主流芯片厂商及产品特点，有相关课程设计、实习经历者优先；
4. 了解高速PCB设计基础规范，对6层及以上PCB板设计有初步认知，愿意深入学习；
5. 了解EMC设计基本规范，有相关理论基础或实践经历（如课程设计、竞赛）者优先；
6. 熟悉Altium Designer、Cadence等至少一种EDA工具的基本操作，具备基础的绘图能力；
7. 了解信号完整性、电源完整性分析的基本概念，愿意学习相关分析方法；
8. 具备一定的硬件调试和问题定位意识，善于思考，有较强的学习能力和动手能力；
9. 工作积极主动，善于沟通协作，具备良好的责任心、钻研精神和团队协作意识。

1. 协助团队完成硬件产品的方案设计、原理图设计及PCB布局设计相关辅助工作，学习硬件设计全流程；

2. 学习芯片选型、元器件选型的基本方法，协助开展成本控制相关基础工作，积累选型经验；

3. 学习高速PCB设计相关知识，了解6层及以上PCB板设计规范，协助完成简单的PCB布局辅助任务；

4. 学习电路仿真、信号完整性分析和EMC设计的基本方法，协助团队完成相关分析与设计辅助工作；

5. 参与硬件调试、测试及问题排查过程，协助工程师记录调试数据、整理问题清单，学习问题解决思路；

6. 协助编写相关技术文档，包括设计文档、测试报告等，规范文档编写格式，积累文档整理经验；

7. 配合软件工程师开展系统联调工作，做好沟通对接，学习软硬件协同开发的基本逻辑。