岗位职责：

负责面向在轨大模型训练与推理的星载算力芯片（GPU/NPU/FPGA）选型评估、空间环境适应性分析与抗辐射加固设计，确保高性能计算芯片在太空严苛环境下稳定可靠运行。

- 评估主流AI芯片的算力、功耗、封装、软件生态及宇航级可用性，输出选型方案；

- 分析空间辐射效应（总剂量、单粒子翻转/闩锁），设计三模冗余、EDAC、电流监测等加固策略；

- 参与辐照、热真空等环境试验，验证芯片及板级在轨可靠性；

- 协同硬件、结构、热控专业完成星载计算载荷一体化集成；

- 跟踪先进封装、存算一体、硅光互连等技术在太空场景的应用可行性。

任职资格：

- 2027届硕士及以上，微电子、电子工程、可靠性工程等相关专业；

- 熟悉AI加速芯片架构与半导体物理基础，了解辐射效应机理及加固方法；

- 有芯片选型评估、可靠性分析或航天电子项目经验者优先；

- 具备严谨的工程思维、实验能力与文档撰写能力。

加分项

- 有宇航级元器件选用、国产芯片评估或航天型号电子设备研制经历；

- 发表过辐射效应、芯片可靠性、先进封装相关论文或专利。