岗位职责：

1、负责PCBA相关的工艺开发与装配，完成工艺文件、 BOM等输出；

2、开展电子类产品相关的装配、整机装配工艺验证；

3、配合光学、结构、测试专业完成产品总装、测试及试验全过程工艺技术支持；

任职资格：

1、2027届应届本科及以上毕业生，电子科学与技术、仪器科学与技术、电子信息工程、微电子科学与工程等相关专业；

2、熟练操作电子类各类测试仪器等；

3、熟悉PCBA装配、宇航级电子产品装配等相关工艺流程优先，有相关项目经验优先；

4、具备良好的沟通协调能力、问题处理能力、快速学习能力