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【强一半导体(苏州)股份有限公司】
发布时间:2026-09-07 浏览量:1508
工作地域:江苏省 职位类别:工程技术人员 学历要求:本科 招聘人数: 15人
实习期工资待遇: 8000-10000元 转正后工资待遇: 10000元以上
岗位职责
1.参与产品的需求分析,负责产品硬件整体技术方案设计;
2.负责产品硬件原理图及pcb的详细设计;
3.负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计,大功耗超高速PCB设计方案制定,与仿真团队沟通设计优化方案;
4.对接客户需求,沟通客户设计规格,制定并执行硬件开发设计方案;
5.负责硬件开发过程中相关技术文档输出;
任职要求:
1.全日制本科及以上学历
2.熟练掌握电路,模拟电路,数字电路,信号与系统相关基础知识
3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者者优先
4.熟练使用相关二维/三维结构设计软件、PCB 设计软件者优先