就业管理系统登录
招聘信息
首页 > >招聘信息
中国工商银行业务研发中心2027年度 校园招聘公告 10000元以上

【中国工商银行股份有限公司】 发布时间:2026-09-07  浏览量:25

工作地域:北京市   职位类别:其他人员   学历要求:本科   招聘人数: 95人

实习期工资待遇: 10000以上元   转正后工资待遇: 10000元以上

专业要求:
计科/网络;财务/金融
职位描述:

 

中国工商银行业务研发中心2027年度

校园招聘公告

 

中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构,是工商银行金融科技“一部三中心一公司一研究院”组织架构的重要组成部分。作为业内首家业务需求研发、验收测试与数据运营相融合的职能机构,主要承担集团企业级业务架构建设、产品与业务创新需求设计、验收与适应性测试、数据产品与服务运营、集团信息安全攻防建设等重要职能。中心依托业务、技术、数据融合优势,在推动数智工行建设,赋能集团高质量发展中发挥重要作用。

一、招聘机构

中国工商银行业务研发中心

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2026年1月至2027年7月。

三、招聘岗位(95人)

(一)科技菁英计划-信息安全岗。参与集团安全攻防实验室相关工作,包括前沿攻防技术研究及渗透测试、云计算移动终端等场景的安全防护新技术研究、人工智能及区块链等新技术安全风险研究、安全体系框架及行业标准跟踪研究、安全测试与漏洞挖掘方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

(二)科技菁英计划-大数据应用岗。负责大数据、人工智能等新技术前瞻性研究,跟踪行业趋势,探索技术落地路径;推进数智化转型业务场景创新,承担数据探索、数据分析、数据挖掘、数据建模、数据治理、数据安全、数据资产及数据产品运营等相关工作。

(三)科技菁英计划-产品研发岗。负责集团产品与业务创新的需求设计,并代表业务部门履行最终验收职责,保障产品上线稳定运行。具体包括需求创意、需求设计、验收及适应性测试、总分行业务推广支持、业务运营支撑等。

(四)科技菁英计划-技术研发岗。负责集团技术研发及测试相关工作,聚焦测试智能化前瞻性研究与方法优化,实现风险精准识别与有效防控;探索大模型、人工智能等前沿技术在需求、开发、测试等研发环节的应用,推动研发全链条质量与效能提升。

(五)专业英才计划-综合管理岗。负责中心党建、人力资源管理、文秘综合等工作,主要分配至相关职能部室,负责为中心内部管理工作提供支持保障。

四、工作地点

北京市

五、招聘条件

具体招聘条件请登录中国工商银行招聘官网 1.png   或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号查看。

六、报名方式

本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

1.PC端报名:请登陆中国工商银行招聘官网1.png,点击“校园招聘”、“业务研发中心”,选择岗位投递简历。

2. 公众号报名:关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号,扫描下方二维码,

2.png

点击“我要应聘”进入“校园招聘”板块,搜索“业务研发中心”进行报名。




投递简历