1.机械工程、流体力学、材料工程等相关专业，具备精密机械、装备仿真相关扎实理论基础； 2. 具备完整的精密机械结构正向研发项目经验，精通CAD、SolidWorks、Ansys等设计与仿真软件，可独立完成复杂精密机械系统的设计、仿真、优化与落地； 3. 拥有精密传输系统设计、半导体设备整机平台搭建相关项目经历，熟悉精密装备结构设计逻辑与行业技术标准； 4. 具备气/液/热多场耦合仿真实战经验，可将仿真技术与设备机械结构设计、工况优化深度结合； 5. 有树脂、金属及非金属材料机械适配、性能改性与工程应用研发经验，可结合结构需求完成材料优化落地； 6. 严谨细致、精益求精，具备较强的技术创新、问题攻坚能力与持续学习意识，深耕精密机械研发领域； 7. 特别优秀者可放宽要求。

工作职责

聚焦半导体精密装备核心机械系统研发，专注精密结构设计、多物理场仿真优化及配套材料适配研发，保障设备高精度、高稳定性运行，核心职责如下： 1. 精密传输与减振结构研发：负责半导体设备高精度传输系统、减振结构的方案设计、力学仿真、结构优化及落地验证，匹配半导体精密制程的超高精度、高稳定性工况要求； 2. 流体多场耦合仿真分析：针对设备运行工况，开展气、液、热多场耦合下的流场建模、仿真分析与结构优化，为结构迭代提供数据与理论支撑； 3. 半导体设备整机结构研发：独立完成半导体精密设备整机结构设计、模块化搭建、系统集成与性能测试，完成研发平台搭建与调试，实现设备结构精密化、集成化升级； 4. 配套材料应用研发：根据设备核心零部件使用场景，针对性开展树脂、金属、非金属材料的选型、性能优化与工艺适配，通过材料改良提升机械结构的耐用性、精密性与环境适应性。