岗位职责：

1、负责研发阶段硬件摸底测试：执行信号质量测试、功能验证测试及环境可靠性测试，记录测试数据并输出完整测试报告。

2、负责替代物料的兼容性验证测试，出具兼容性评估结论。

3、负责元器件封装库的建立、维护与管理，确保封装尺寸、焊盘设计等与PCB生产加工工艺匹配。

4、协助样机焊接、调试及日常维护，参与研发及生产过程中的常见硬件故障排查与定位。

5、协助完成部分功能电路的原理图绘制、元器件选型及BOM整理，跟进PCB/PCBA外协加工的工程确认及生产文件输出。

6、负责硬件相关文档的整理与归档，对接采购和库房管理研发物料，配合软件、测试及结构团队完成联调支持。

任职资格：

1、电子信息、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历。

2、对嵌入式感兴趣，参加过电子类社团或相关竞赛，有嵌入式相关项目经验者优先考虑。

3、具备一定的硬件基础，动手操作能力强。