二、招聘对象

2027届海内外高校毕业生

三、工作地点

上海、厦门、深圳、成都、杭州

四、招聘需求

1、芯片类：模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发

2、算法类：图像算法、信号处理算法、AI算法、AI-ISP算法

3、软件类：IPU编译工具链、Linux驱动开发、嵌入式软件开发（AE/系统方向）、嵌入式软件开发（驱动/系统方向）、嵌入式软件开发、ISP图像调优

4、供应链类：封装设计、芯片测试、产品工程、产品质量保证

五、招聘流程

网申—简历筛选—在线笔试（部分岗位）—面试—OFFER发放—三方签约

加入我们，您将获得/享有：

Ø  福利保障：六险一金/12天年假/定期体检/国内外旅游

Ø  文化扁平：能力导向/超高包容性/拒绝论资排辈

Ø  成长晋升：导师带教/双轨晋升/定制化培养

Ø  政策保障：各类人才补贴/超优惠购买厦门人才保障房

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