半导体类
招聘岗位： MEMS研发/工艺工程师、衬底长晶工程师、封装研发工程师、芯片研发工程师、芯片测试分析工程师、芯片前道工艺工程师、制冷封装工艺工程师、制冷机工艺工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师
需求专业：材料学、材料物理、材料工程、物理、机械工程、制冷及低温工程化学、微电子、集成电路、电子信息等（硕士及以上学历）

嵌入式类
招聘岗位：ARM工程师、FPGA工程师
需求专业：电子信息、通信工程、计算机相关专业（硕士及以上学历）

硬件类
招聘岗位：硬件工程师
需求专业：电子信息、电力电子、通信工程、自动化相关专业（硕士及以上学历）

高德红外2027届校园招聘简章    

武汉高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷国家自主创新示范区”，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统、完整装备系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司拥有高科技人才6000名，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。

高德红外是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业、国家知识产权示范企业。公司建有国家企业技术中心、国家级工业设计中心、博士后科研工作站、省级工程技术研究中心等，并不断进行前沿科技创新研发，技术创新能力在国内乃至国际上一直保持领先优势。公司先后被评为中国上市公司500强、中国品牌500强、中国最具战疫精神企业、湖北最佳上市公司、武汉民营企业100强、武汉市最佳雇主、中国光谷经济发展卓越贡献企业等荣誉称号。

 

 

 

招聘岗位

岗位类别	岗位名称	需求专业	需求学历
半导体类	MEMS研发/工艺工程师、衬底长晶工程师、封装研发工程师、芯片研发工程师、芯片测试分析工程师、芯片前道工艺工程师、制冷封装工艺工程师、制冷机工艺工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师	材料学、材料物理、材料工程、物理、机械工程、制冷及低温工程化学、微电子、集成电路、电子信息等	硕士及 以上
嵌入式类	ARM工程师、FPGA工程师	电子信息、通信工程、计算机相关专业	硕士及 以上
硬件类	硬件工程师	电子信息、电力电子、通信工程、自动化相关专业	硕士及 以上

福利待遇

1、高竞争力薪酬：基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴、五险一金等。

2、完善配套设施：园区内自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等。

3、工作时间/休假：早8:40-晚17:30、双休、法定节假日、年休假、福利全薪病假、医疗假、婚假、产育假等 。

4、多重福利体系：节日礼品、生日趴、各种福利礼金、部门聚会/公司年会/各种社团集体活动、年度三甲医院健康体检等。

职业发展

1、一对一导师制：

安排专职导师，帮助个人制定职业发展计划，加速成长 。

2、立体培养体系：

1)长期与国内知名院校合作，提供工程硕博/MBA学历教育提升机会；

2)根据不同序列/层级，开展横纵联合“五新”人才培养项目，帮助岗位技能提升;

3)定期邀请知名高校教授、业界大师进行讲座，传授前沿科技发展动态、管理哲学;

4)挖掘个人潜力，分享经验知识，塑造内部讲师。

3、多维发展通道：

1)管理通道：员工→主管→科室副主任→科室主任→中心副主任→中心主任→高管 ；

2)专业通道：助理工程师→工程师→高级工程师/项目负责人→资深高级工程师→副总设计师→总设计师；

3)内部竞聘：每年根据业务调整情况发布集团内部岗位信息，为员工提供更多职业机会。

应聘方式

应聘流程：简历筛选-技术面试-HR面试-offer沟通-协议签订

投递方式：（注：每位同学可投两个职位，优先安排第一志愿。）

1、手机端：关注微信公众号“高德红外招聘”—选择“岗位投递”—点击“校园招聘”，投递心仪职位；

2、PC端： 点击“校园招聘”查看全部校招职位

3、邮箱： ，邮件请以“姓名+学校+学历+专业+应聘岗位”命名

公司地址：湖北省武汉市东湖高新区黄龙山南路6号(高德产业园)

校招QQ交流群 （636395874）             

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