一、高频电路设计与仿真

1.负责高频/射频电路设计（含LNA、滤波器、混频器），使用HFSS/CST进行仿真

2.负责高频电路的设计、仿真与测试工作，包括射频电路匹配网络设计、性能调试及器件选型，确保硬件性能满足高频信号处理需求

二、PCB设计与优化

1.主导原理图与PCB设计，优化布局布线方案，解决电磁兼容性问题

2.完成PCB布局设计（高速信号阻抗匹配、EMC防护），输出Gerber文件

3.北斗接收机（集成4G通信与以太网接口）的硬件架构、高可靠性电路及PCB设计。

4.组织并完成产品的可靠性测试（如高低温、湿热、振动、EMC），主导硬件失效分析及设计改进。

三、调试测试与量产支撑

1.负责高频模块的集成与整机调试，配合完成试验验证及技术文档归档

2.开展硬件样机调试（使用矢网、频谱仪），优化信号性能

3.制定硬件测试方案（含射频指标、可靠性测试），支撑量产

4.参与硬件方案评审，制定测试标准并指导生产，分析调试过程中的问题点，提出可靠性改进措施

四、技术文档与全流程支持

1.配合项目需求完成高频硬件技术方案设计报告、调试记录等文档，并提供全流程技术支持

2.编写硬件设计文档（含原理图、BOM表、测试报告）

3.完成BOM清单及技术文档编写

五、技术跟踪

1.跟踪高频硬件领域前沿技术