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中公高科2026春季招聘 8000-10000元

【中公高科养护科技股份有限公司】 发布时间:2026-03-20  浏览量:209

工作地域:北京市   职位类别:科学研究人员   学历要求:硕士   招聘人数: 9人

实习期工资待遇: 8000-10000元   转正后工资待遇: 8000-10000元

专业要求:
人工智能、计算机、数学、自动化、智能建造、数字化管理、信息管理与信息系统、计算机、大数据、工业工程、电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自动化、通信工程、测控技术与仪器、机电一体化
职位描述:

中公高科2026年春季招聘

公司简介:

中公高科养护科技股份有限公司是交通运输部公路科学研究院所属上市公司,为国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、北京市企业技术中心,同时拥有国家发改委授牌的 “公路与桥梁高效养护及安全耐久国家工程研究中心(联合共建)”国家创新平台与交通运输部授予的“智能养护协同创新平台”和“公路养护技术创新人才示范基地”等行业平台。

多年来,公司以全新的科学养护理念、专注的匠心精神,重点围绕路况检测、诊断分析决策、养护工程设计、材料工艺应用、公路资产管理、养护政策研究六大领域,开展关键技术、高端装备、大数据分析、人工智能软件平台的研究开发、工程化验证和产业化示范,以及养护管理及技术政策的深入研究,业务范围覆盖全国31个省区市,为我国公路养护行业发展提供先进、持久的技术支撑,助力养护产业的发展。

中公高科拥有2个子公司/1个分公司/7个业务部门,组建了以众多知名专家为学术带头人的科研团队,博士及硕士超过员工总数的47%,拥有一大批具有重大市场价值的自主创新成果。公司主持和参与了18项公路养护相关的国家标准与行业标准,目前拥有63项发明专利及110项计算机软件著作权;相关技术成果获国家科技进步奖二等奖2项,省部级奖项特等奖3项,一等奖2项,二等奖6项及其他奖项十余项。

公司崇尚“敬道善为”企业文化,倡导“尊重规律/遵循法则/顺势而为/追求至善”的企业价值观。

中公高科将以开放的理念/前瞻的视野/一流的技术/创新的机制,加快发展新质生产力,推进中国公路养护技术进步及产业升级,助力交通强国建设。

岗位介绍

一、算法工程师

年薪25w-30w /硕士及以上

需求专业:人工智能、计算机、数学、自动化、智能建造等相关专业

岗位职责:

1、路面图像病识别模型、面向车载相机倾斜摄影的目标检测模型的开发与验证;

2、研究图像去噪、清晰化、增强等基础算法,实现路面图像质量的提升;

3、研究基于视觉的深度估计、图像视角转换等前沿算法及其工程化落地;

4、大规模标注数据的清洗、挖掘与性能测试等;

5、负责项目立项书、专利、研究论文的撰写。

任职要求:

1、人工智能、计算机、数学、自动化、智能建造等相关专业,硕士及以上学历;

2、熟悉深度学习、计算机视觉、图像处理等方向的经典和最新算法,特别是对基于卷积神经网络图像分类、目标检测和图像分割方面有较深的见解和经验;

3、熟悉Linux下的PyThon环境部署、算法模型开发;

4、熟悉OpenCVPyTorch等图像处理和深度学习框架的使用、模型训练与测试等;

5、有较强的解决实际问题能力、团队沟通能力和责任心。

二、数字化产品/解决方案岗

年薪25w-30w /硕士及以上

需求专业:数字化管理、信息管理与信息系统、计算机、大数据、工业工程等相关专业

岗位职责:

1、调研公路交通数字化转型需求,拆解业务痛点,设计定制化、可落地的数字化转型整体解决方案,输出可行性分析与实施路径。

2、对接内外部团队,统筹需求梳理、方案宣讲、项目立项与落地推进,协调资源保障项目按时高质量交付。

3、参与公路交通数字化项目全周期管理,跟进实施进度、复盘项目效果,持续优化解决方案体系。

4、跟踪行业数字化趋势与标杆案例,助力公司数字化业务版图拓展。

任职要求:

1、全日制硕士及以上学历,条件优秀的可放宽到本科,数字化管理、信息管理与信息系统、计算机、大数据、工业工程等相关专业。

2、了解数字化转型底层逻辑,了解云计算、大数据、物联网、低代码平台等数字化工具与技术栈。

3、具备一定的需求分析、逻辑梳理、文案撰写与商务沟通能力,善于快速理解业务并转化为技术方案。

4、在学校期间有数字化咨询、解决方案设计、产品实习、产业数字化项目相关经验者优先。

三、硬件工程师

年薪25w-30w/硕士及以上

需求专业:电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自动化、通信工程、测控技术与仪器、机电一体化等。

 岗位职责

1. 产品研发: 负责硬件产品的方案设计、原理图绘制、产品外观设计。

2. 样机制作与调试: 负责硬件样机的焊接、调试,解决硬件开发过程中的技术问题。

3. 技术攻关: 针对产品中的高速信号、电源完整性、EMC/EMI 等关键技术进行攻关与优化。

4. 文档管理: 编写和完善硬件相关的技术文档,测试报告、设计文档等。

5. 量产支持: 配合生产部门,解决产品量产阶段的硬件相关技术问题,确保批量生产顺利进行。

 岗位要求

1. 专业技能: 精通电路设计,熟练使用 Altium Designer / PADS / Cadence EDA 工具;掌握模拟电路、数字电路及高频电路设计知识。

2. 硬件知识: 熟悉各种接口协议(如 USB, HDMI, Ethernet, CAN 等);具备较强的电源设计与调试能力。

3. 动手能力: 熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试。

4. 工程素养: 具备良好的工程管理意识,能独立承担项目,有较强的问题分析与解决能力。

5. 经验加分: 有消费电子、工业控制、通信设备等相关硬件开发经验者优先。

招聘对象:

2026年度应届毕业生。

福利待遇:

1、应届毕业生可提供公司周边12个月免费住宿,实习生可提供住宿。

2、享有六险二金,包括养老保险、医疗保险、补充医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金和企业年金。

3、具有完善的培训体系,包括员工入职导师带徒培训、在岗培训、专项培训等。

4、协助优秀毕业生申请“非北京生源毕业生”落户指标,协助优秀人才办理“人才引进”落户。

5、为符合办理工作居住证条件的外埠人才办理《北京市工作居住证》。

招聘周期

20263月至20266

联系方式:

人:王鹏

联系电话:010-82364160/16601103008(同微信)

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联系地址:北京市海淀区地锦路9号院4号楼


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