1.本科及以上学历,材料等相关专业优先
2.有半导体行业技术服务、封测企业或半导体划片刀相关实习/项目经验者优先
3.工作严谨细致,逻辑思维清晰,学习能力强
4.具备良好的沟通能力和团队协作精神,责任心强,可接受短期出差
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1.组织安排产品内外部测试,跟踪测试过程
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3.提供售前、售中、售后全过程技术支持
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