1.本科及以上学历，工程热物理、机械、能源与动力工程等相关专业。
2.2年以上电子设备散热设计或分析经验，熟悉风扇、热管、均热板等散热技术。
3.了解CFD仿真软件（如FloTHERM, Icepak）者优先，具备实验测试能力者亦可。
4.对等高热流密度器件的散热挑战有深刻理解。
5.动手能力强，注重细节。

1.负责评估和解决维修后显卡的散热效能问题，确保其热设计满足原始规格或客户要求。

2.对故障散热器（如热管失效、鳍片堵塞、VC均热板性能下降）进行诊断、维修或替换方案设计。

3.使用热成像仪、风洞等设备，对显卡的散热系统进行测试、验证与优化。

4.负责导热硅脂、导热垫的选型与应用规范制定，确保核心芯片与散热器间的良好热接触。

5.与维修团队协作，分析因散热不良导致的显卡故障，并提出预防和改进措施。