1.电子、计算机硬件等相关专业。
2.3年以上PCBA维修经验，具备独立的电路分析能力，有显卡、主板维修经验者尤佳，具有PCBA精密焊接经验，有手机、显卡、服务器主板等高压、高集成度板卡维修焊接经验者优先。
3.精通BGA植球、焊接技术，能独立完成多圈BGA芯片的拆装。
4.具备良好的手眼协调能力和耐心，能在显微镜下进行长时间精细作业。
5.扎实的模拟和数字电路基础，熟悉显卡基本架构和工作原理。
6.具备优秀的逻辑思维和问题解决能力，能够承受工作压力。
7.了解IPC-A-610电子组装可接受性标准者优先。
8.良好的团队合作精神和沟通能力。

1.负责故障显卡的电路分析、诊断与维修工作，准确定位PCBA上的故障点。

2.负责显卡主板及其他PCBA组件的精密焊接、返修与更换工作，包括BGA、CSP、QFN、0402/0201等微型元器件。

3.熟练操作BGA返修台、热风枪、恒温电烙铁、显微镜等专业焊接及返修设备。

4.根据维修工单和工程指导，对故障显卡上的核心、显存、供电芯片等关键部件进行高成功率、高可靠性的拆装与焊接。

5.熟练使用万用表、示波器、电子负载、编程器等测试工具，对显卡的供电、信号、时钟等电路进行测量分析。

6.能够阅读和理解电路原理图、PCB布局图，进行信号追踪和故障逻辑判断。

7.对短路、开路、元件损坏等常见故障进行维修，包括更换损坏的电容、电阻、MOS管、电源管理IC等。

8.记录维修过程、故障现象和解决方案，建立并完善维修案例库，为故障分析提供数据支持。