任职资格：
1.本科及以上学历, 电子、通信、物理学、自动化，微电子等相关专业
2. 需熟练掌握模拟/数字电路等专业基础知识，熟悉电源管理、高速信号处理或接口电路设计，了解EMC、SI PI等相关知识
3.熟悉电子元器件，能精准识别常见元器件掌握其规格参数，了解元器件的封装知识
4、熟练掌握电路设计工具，如Cadence，PADS，Altium Designer等，以及仿真软件，如Pspice、ADS等
5、有相关实习或项目经验者优先，如参与过大学生电子设计竞赛、课程设计等，或有自主完成的PCB设计作品。
6、能结合电路原理图，独立完成简单PCB的布局规划、器件摆放、布线设计，清楚PCB从设计完成到成品的全流程，
7、掌握PCB的基础概念和生产制作流程， 了解PCBA生产的贴装和插件全流程
8、学习能力强，具备良好的动手能力和问题解决能力，抗压能力强，踏实负责，严谨细致，有良好的沟通能力和团队协作精神

工作职责：

1.负责PCB板的设计与布局，电子元器件的封装和建模，确保电路的合理安排与信号完整性，编写PCB设计文档，包括设计说明、材料清单等;

2.根据产品需求及电气设计规范，完成多层板的布线工作，优化PCB布局以提升电路性能;

4. 解决PCB设计中的信号交叉、电源分配、散热等技术问题;

5.与硬件工程师紧密合作，确保PCB设计满足电路功能及可制造性要求;

6. 输出Gerber文件、PCB拼版图，制定PCB工艺要求，与PCB厂商进行工程确认，并协助质量检验部门审查反馈PCB品质问题；

7. 输出坐标文件、钢网文件，跟进SMT生产过程，改良试产、首次装机后提出的工艺等问题；