岗位职责

（一）方案设计与规划

1. 深度参与产品需求分析，精准把握市场与客户需求，牵头制定嵌入式硬件整体架构方案，涵盖核心处理器选型、功能模块划分及系统接口设计，确保方案兼具技术先进性与成本可控性。

2. 负责关键元器件的选型与评估，综合考量性能、功耗、供货周期及成本等因素，建立完善的元器件供应商体系，保障硬件方案的稳定性与可持续性。

3. 主导硬件详细设计方案的撰写，明确原理图设计规范、PCB布局原则及关键电路指标，为后续开发工作提供清晰指导。

（二）硬件设计与实现

1. 独立完成嵌入式硬件原理图设计，熟练运用Altium Designer、Cadence等专业设计工具，确保电路设计符合电气规范与功能需求，重点保障电源电路、信号调理电路及接口电路的稳定性。

2. 负责PCB版图设计，合理规划元器件布局，优化信号布线，重点解决高速信号（如DDR、USB、以太网）的阻抗匹配、信号完整性及电磁兼容性问题，确保电路板的电气性能与可制造性。

3. 跟进PCB制板与样机焊接过程，协调解决生产环节中的技术问题，组织开展硬件样机的初测与验证，及时发现并修正设计缺陷。

（三）调试与测试

1. 主导硬件样机的调试工作，熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等专业测试仪器，对电源稳定性、信号质量、功能模块性能等进行全面测试与分析，快速定位并解决硬件故障。

2. 配合软件工程师完成软硬件联调，协助验证底层驱动程序的兼容性与稳定性，为软件开发提供必要的硬件支持与调试环境。

3. 制定完善的硬件测试方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，编写详细的测试报告，为产品量产提供可靠依据。

（四）可靠性与认证

1. 负责产品的电磁兼容性（EMC）设计与优化，采取合理的屏蔽、滤波、接地等措施，确保产品通过CE、FCC、3C等相关认证测试。

2. 开展产品的环境适应性设计，涵盖散热设计、三防处理、抗干扰设计等，提升产品在工业环境、极端气候等复杂条件下的可靠性与稳定性。

3. 跟进产品可靠性测试过程，分析测试数据，提出针对性的改进方案，持续优化产品质量。

（五）文档与生产支持

1. 编写完整的硬件设计文档，包括原理图、PCB版图、BOM清单、设计说明、测试报告等，确保文档的规范性与可追溯性。

2. 协助生产部门完成产品量产工作，提供必要的技术支持，解决生产过程中的硬件技术问题，优化生产工艺，提升生产效率。

3. 为售后部门提供技术支持，协助解决客户反馈的硬件故障问题，提升客户满意度。

任职要求

（一）基本要求

1. 电子信息工程、自动化、通信工程、测控技术与仪器等相关专业硕士及以上学历，具备扎实的电子电路理论基础，熟悉数字电路、模拟电路设计原理。

2. 有防爆本安电路设计经验、国产化芯片选型及设计经验、完整的嵌入式产品从设计到量产的项目经验者优先。

3. 熟练掌握至少一种专业硬件设计工具，如Altium Designer、Cadence、PADS等，能够独立完成原理图与PCB设计。

（一）专业技能

1. 精通ARM、DSP、FPGA等主流嵌入式处理器的硬件设计，熟悉其外围接口电路设计，如DDR、USB、以太网、SPI、I2C等。

2. 具备扎实的电源设计能力，熟悉DC-DC、LDO等电源拓扑结构，能够根据产品需求设计高效、稳定的电源系统。

3. 掌握信号完整性、电源完整性及电磁兼容性设计方法，能够有效解决高速电路设计中的相关问题。

4. 熟练使用示波器、万用表、频谱分析仪、逻辑分析仪等常用测试仪器，具备较强的硬件故障定位与排查能力。

5. 具备一定的C语言编程基础，能够进行简单的底层驱动开发与调试，理解软硬件协同开发流程。

（二）综合素质

1. 具备良好的逻辑思维能力与问题解决能力，能够独立分析并解决复杂的硬件技术问题。

2. 具有较强的学习能力与创新意识，能够快速掌握新技术、新工艺，适应行业技术发展需求。

3. 具备良好的团队协作精神与沟通能力，能够与软件、测试、生产等部门有效协作，共同推进项目进展。

4. 工作认真负责，严谨细致，具备较强的抗压能力，能够按时完成项目任务。

5. 具备良好的英语读写能力，能够阅读英文技术文档。