工作职责

1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域的工艺技术优化；

2、负责工艺异常问题解决及改进；

3、新产品、新工艺的实验及研发等工作

任职要求

硕士以上学历，材料、物理、化学、微电子、材料成型与控制等相关专业，熟悉半导体物理相关知识；半导体研究方向者优先。博士薪资面议

联系方式

李老师 15773253852（微信同号）