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“青春有诺，磷动未来”昆明川金诺化工2027届校招宣讲会
2026/11/25 18:40
【取消】燕龙集团2027校招
2026/11/25 15:00
河北工业大学 “点燃职场，成就梦想”2027届毕业生秋季双选会
2026/10/16 14:00
工业力量集结号——机械、材料类专场招聘会（第二场）
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公司简介
物元以混合键合（Hybrid Bonding）为先进封装技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）技术方案及制造服务。
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