诚联恺达（河北）科技股份有限公司成立于2021年4月，公司前身为成立于2007年的北京诚联恺达科技有限公司，作为专精特新企业，多年来专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务，凭借雄厚的技术实力，目前已成为先进半导体封装设备行业领先企业。公司先后获得“高新技术企业、碳化硅半导体应用设备创新企业、推动国产功率器件封测设备产业发展特别贡献企业”等荣誉，并与北京理工大学、燕山大学共建联合创新中心。

诚联恺达坚持自主创新、拥有核心技术，与军工单位以及中科院技术团队进行深度合作。截至2025年初，公司已成功为2000余家客户进行了测试，测试行业涵盖电装、传统封装和先进封装领域，包含IGBT大功率器件、汽车电子器件、激光、射频、微波、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等细分领域，产品深受半导体器件封装厂、院校等客户的一致好评。公司持续加大先进封装领域的晶圆级封装、纳米银烧结设备的投入，维持行业领先地位。在新一轮科技革命和产业变革浪潮中，诚联恺达躬身入局先进半导体高新技术产业，秉承着“诚信、创新、智造、责任”的理念，力争成为高品质先进半导体封装设备制造产业的引领者，为中国半导体行业发展赋能。