天津环鑫科技发展有限公司是天津中环半导体股份有限公司（SZ002129） 全资子公司，成立于2008年，为国有控股企业，注册资金6.19亿元。成立初期以VDMOS及扩散片的研发、生产、销售为主要经营业务，随着中环股份双产业链平台的逐渐扩张，原半导体产业中三个制造部（平面制造部、台面制造部、封装制造部）全部转入环鑫公司，公司经营范围扩大，包含半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售业务。

目前，公司经营的产品全部自主开发和生产，公司具备GPP系列整流芯片、TVS保护类芯片、FRGPP系列芯片、SBD系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等产品。

2016年环鑫自主研发设计GPP玻璃钝化芯片印刷法新工艺，取得跨时代技术进步，累计投资超过3亿元人民币，打造的生产线全面投产，以规模化、自动化、信息化、少人化、高效化，环保安全为设计理念，以创新工艺为核心，结合自动化生产线和机器人物流设计，预植工业4.0理念，绿色环保，具有深远的行业发展前景和颠覆性意义。

薪酬福利：绩效工资、岗位工资、工龄工资、交通补助、五险一金、生日福利、健康体检等福利。

公司地址：天津西青区海泰发展一路10号

乘车路线：地铁三号线高新区站下车，步行十分钟左右

邮箱：huanxinhr