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"芯未来"—杭州士兰微半导体制造事业总部招聘会

杭州士兰集成电路有限公司

时间:2024-10-15 18:40

地点:北辰校区教学楼12-B106

浏览量:1381

招收专业:电子科学与技术 材料科学与工程学院 化工学院

一、企业简介

杭州士兰集成电路有限公司&杭州士兰集昕微电子有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),硅基(杭州)制造中心经过二十多载的发展,同时拥有56812寸特色工艺线以及正在建设中的12寸线。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名第二;8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM企业;在IGBT制造商排名全球第六;IPM相关产品市场排名全球第九,MOS产品市场排名全球第十,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念,以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇,设计与制造并举,强化投入,持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力,扩大产业基础,为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力,并向国际知名品牌的集成电路企业迈进!

“芯”之所向,“士”不可挡,我们期待您的加入!

二、招聘需求

岗位名称

专业需求

学历层次

工作地点

MEMS研发工程师

微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业

2025届

硕士、博士

杭州

器件设计工程师

产品研发工程师

微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业

2025届

本科、硕士、博士

工艺整合工程师

微电子、集成电路、电子科学与技术、化学、材料等相关专业

2025届

本科、硕士

工艺工程师

微电子、集成电路、电子科学与技术、化学、材料、物理等相关专业

2025届

本科、硕士

三、福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励;

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道;

3、提供完善的培养培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金;

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系(人生关键时刻的慰问礼金);

5、提供完善的福利体系(佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假);

6、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

7、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

8、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月提供“防高温补贴”;

9、免费提供住宿:3人/间,免费宽带,宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

四、招聘流程

简历投递→参加宣讲会→简历筛选→面试→录用通知→签订三方,请就近参加学校宣讲会。

                                              招聘门户二维码.png

添加HR微信(备注学校+专业+姓名),简历直投;或投递邮箱lixiaofen

 

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联系人:人力资源部  李女士

联系电话:0571-86714088转68720  1515874434432(微信同号)

公司地址:杭州市钱塘区10号大街308号