技术推广及服务：15-20人            年薪：12-35万起

岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广

专业要求：半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景

学历要求：硕士、博士，优秀者可放宽至本科

福利待遇

六险一金、股权激励、购房政策（12-40万）、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训

招聘流程

简历初筛——第一轮面试——线上测评——第二轮面试——发放录用通知

工作地点

总部：南京市江区醴泉路69号

华南：深圳/中山

华东：江浙沪

网申或联系方式