技术开发及研究：10-15人           年薪：17-35万起

岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发

专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；有机化学、高分子合成等专业；稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向

学历要求：硕士、博士

福利待遇

六险一金、股权激励、购房政策（12-40万）、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训

招聘流程

简历初筛——第一轮面试——线上测评——第二轮面试——发放录用通知

工作地点

总部：南京市江区醴泉路69号

华南：深圳/中山

华东：江浙沪

网申或联系方式

电    话：025-52706563

邮    箱：（简历命名：岗位+学校+专业+姓名）

联 系 人：张女士