岗位名称：产品研发工程师（2023届）

工作地点： 上海/杭州/成都

岗位职责：

1、参与公司EDA软件研发和产品交付，制定产品输入输出文件格式；

2、通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（寄生参数、时序、功耗、电压降、电迁移、噪声等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案；

3、依据公司EDA产品开发要求，参与制定产品规格，研发方向和技术方案；

4、完善公司EDA产品在IC设计流程中的部署，验证方法，对内对外技术支持。

岗位要求：

1、电子工程、微电子、集成电路及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑。

2、对先进工艺下IC设计signoff tool开发有浓厚兴趣，对芯片设计流程和EDA工具有深入理解。

3、熟悉主流文件verilog，lef/def，spef/dspf，sdc/lib(nldm,ccs)，vcd/saif/fsdb，techfile中至少一种。

4、熟悉STA分析和模拟电路/数字前端/数字后端设计中一种。

5、愿意探索新的技术领域，具有较强的解决问题能力和团队精神。