岗位职责：

1. 了解一种或多种产品生产中的工艺技术，包括但不限于SMT组装工序，印刷工序、LTCC工序、焊接工序、粘接工序、键合工序、平行缝焊工序；

2. 了解上述工序中涉及到的封装材料、工艺方法及相关工艺设备的选型、操作、参数调试以及验收；

3. 了解相关设备的编程、调试工作，对每道工序的生产操作人员进行工艺培训及考核，根据标准对原材料的合规性进行判断、对用户处和生产线失效产品进行分析并形成失效分析报告，及时解决生产过程中遇到的问题；

4. 每天进行工艺巡检，对不符合工艺文件的情况进行培训和改进；

5. 撰写相关的工艺文件等。

任职要求：

1. 硕士及以上学历,电子封装等相关专业,或本科学历具有3年及以上半导体封测行业工艺工作经验；

2. 了解LTCC基板、HTCC基板、混合集成电路、SMT组装产品、塑封产品等一种或多种工艺制作要求；

3. 具备较强的总结以及创新能力，最近3年至少有1项发明专利或3项实用新型专利。