岗位职责：

1.协助开展工艺战略及生产制造工艺线的规划工作；

2.改进现有工艺、材料、设备等，持续提升生产制造的合格率；

3.对工艺文件进行评估、修改、完善，并进行宣讲，确保设计指南的有效性；

4.对生产制造的工艺路线、布局进行规划，提高生产效率；

5.负责提供生产制造技术支持及开展先进封装工艺开发工作。

任职要求：

1. 硕士及以上学历,电子封装等相关专业；

2. 了解LTCC基板、HTCC基板、混合集成电路、SMT组装产品、塑封产品等一种或多种工艺制作要求；

3. 具备较强的总结以及创新能力，最近3年至少有1项发明专利或3项实用新型专利。