1、独立承担或配合项目负责人从事电子元器件封装材料的新产品开发工作；

2、收集所开发产品技术专利、文献、行业技术信息，工艺及原材料相关信息；

3、独立或在项目负责人指导下作配方设计，进行配方试验验证、检测；

4、分析检测结果，写出分析报告并制定改善方案；

5、完成样品内部评价相关工作；

6、配合指导客户完成产品使用和认证工作。

工作地址：天津市东丽区一经路27号   

联系电话：18622528030，022-24993115   

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