1、独立承担电子元器件封装材料的新产品开发工作；

2、收集所开发产品技术专利、文献、行业技术信息，工艺及原材料相关信息；

3、独立作配方设计；

4、进行配方试验验证、检测、分析检测结果，写出分析报告并制定改善方案；

5、完成样品内部评价相关工作；

6、配合指导客户完成产品使用和认证工作。 

工作地址：天津市东丽区一经路27号   

联系电话：18622528030，022-24993115   

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