1、负责MEMS器件封装方案的制定、优化，封装设计和仿真；

2、对MEMS器件封装方案进行实现及验证。

任职要求：

1、半导体、微电子、微机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、了解MEMS封测设计流程，具备编程经验；

3、熟悉半导体工作机理，有封测相关EDA工具使用经验。

投递方式

人力资源部：孙先生

联系电话：010-82366639

简历投递邮箱： hr

公司地址：北京市海淀区王庄路1号清华同方科技大厦D座17层1702号