1、根据客户需求完成MEMS产品设计、仿真、版图设计等工作,完成设计报告;
2、根据MEMS器件工作原理,设计、开发、优化新型MEMS器件的结构,通过理论分析及有限元计算,量化、分析新型结构性能。
任职要求:
1、半导体、微电子、微机械等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟练使用ANSYS、COMSOLD等MEMS仿真软件;
3、对MEMS工艺有了解,能根据器件结构分析或设计工艺流程。
投递方式
人力资源部:孙先生
联系电话:010-82366639
简历投递邮箱: hr
公司地址:北京市海淀区王庄路1号清华同方科技大厦D座17层1702号
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