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8000-10000元

工艺工程师（晶体加工方向）

中国电子科技集团公司第四十六研究所

发布时间：2020-09-14浏览量：0

  • 工作地域：天津市
  • 职位类别：科学研究人员
  • 学历要求：硕士
  • 招聘人数：若干
专业要求：
电子功能材料方向，材料、光学、物理、微电子等专业
1. 熟悉半导体、光学晶体材料的产品性能、熟悉晶体材料的加工工艺及相应设备的工艺参数
2. 具有较强的数据分析能力、能够熟练使用AutoCAD等CAD类软件
3. 善于思考，有较强的逻辑分析能力和动手能力
4. 具备良好的英文听写能力
职位描述：

1. 负责单晶材料及外延片切割、减薄、化学机械抛光、清洗以及快速退火等工序的工艺制定、实施和研究
2. 负责晶体加工数据统计、分析并总结规律，消除影响晶体加工质量的关键缺陷、优化现有加工工艺
3. 负责设备结构设计优化及新设备的调研和引进、负责加工设备的日常维护工作
4. 参与各类横向及纵向课题的申报和实施并承担相应技术报告的编写
5. 参加学术交流，推广相关新材料

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