可靠性建模与分析方向：
质量与可靠性工程专业
1. 熟悉半导体材料失效机理、熟悉半导体封装、晶圆制造流程,了解电路故障失效分析相关流程
2. 了解电子元器件的失效机理和数学模型，具备将统计数学应用于实际问题分析的能力
理化分析方向：
材料、有机化学专业
1. 熟悉化学分析基础理论知识，能独立完成图谱分析，有较强的独立分析问题和解决问题的能力
2. 具备实验设计与数据分析能力，能够发现工艺技术问题并提出优化方案
3. 能够独立操作仪器并对测试结果进行分析，有化学分析仪器，如 GC、GC MS、LC、LC MS或FTIR等操作经验者优先考虑