岗位职责：
1. 负责单晶材料及外延片切割、减薄、化学机械抛光、清洗以及快速退火等工序的工艺制定、实施和研究
2. 负责晶体加工数据统计、分析并总结规律，消除影响晶体加工质量的关键缺陷、优化现有加工工艺
3. 负责设备结构设计优化及新设备的调研和引进、负责加工设备的日常维护工作
4. 参与各类横向及纵向课题的申报和实施并承担相应技术报告的编写
5. 参加学术交流，推广相关新材料

任职要求：
1. 熟悉半导体、光学晶体材料的产品性能、熟悉晶体材料的加工工艺及相应设备的工艺参数
2. 具有较强的数据分析能力、能够熟练使用AutoCAD等CAD类软件
3. 善于思考，有较强的逻辑分析能力和动手能力
4. 具备良好的英文听写能力

薪酬待遇：
1. 薪酬结构：基本工资、岗位工资、绩效工资、五险一金；
2. 奖励机制：科研项目奖励、学术论文奖励、发明专利奖励；
3. 福利待遇：天津户口、租房补贴、餐饮补贴、带薪年假、定期体检、节日/生日礼物、高温补贴、采暖补贴