工作职责

协助公司在半导体装备/零部件开发涉及的材料科学和工程相关的技术工作，包括但不限于：

1. 了解零部件开发所涉及的材料、加工、处理、检测、验证相关的工况要求，并能够确定相关的材料科学与工程知识；

2. 可以协助执行零部件开发所涉及的材料、加工、处理、检测、验证相关的技术工作；

3. 能够执行零部件的开发与验证相关的工作；

4. 能够为供应商提供零部件开发需要的材料、加工、处理、检测、验证相关的技术支持和指导；

5. 参加公司标准与规范的制修订与评审，并提供技术支持；

6. 参加公司供应商认证，并提供技术支持。

任职资格

1.统招博士学历应届毕业生；

2.理工科专业背景：材料、物理、化学、机械加工、微电子、集成电路等理工类相关专业背景；

3.具备良好的沟通能力、动手能力和抗压能力；

4.具备金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料等一种或多种专业背景；

5.具备材料科学与工程基础知识，包括但不限于：材料的制备方法、显微组织表征、性能表征原理及技术、材料分析检测技术等；

6.熟练的外文听说读写能力；

7.特别优秀者可放宽要求。