岗位职责：负责单晶硅方的切片工艺开发与优化，以提高切片效率、减少材料损耗、提升硅片质量。工作内容包括：

1. 研究新型开方、磨倒、切片工艺，并适配硅片尺寸类型，提高切片良率与单机产能；

2. 采用多种测试方法，提高硅片品质，降低硅片缺陷与表面损伤；

3. 开发新型产品，与上下游团队或厂家广泛协作，推动工艺落地和生产优化；

4. 参与或负责研发项目，定期汇报研发进展，并提出可行性分析和改进方案，并进行专利撰写布局；

5. 跟踪前沿动态，提出创新性方案，并推动新技术的导入和应用。