研发方向:

虚拟像素显示技术、灯驱合一显示技术、高分子材料、金属材料及其电镀技术光电材料、EDA设计及应用、结构设计及开发、MICRO-LED显示技术、HDR显示技术、高效节能显示技术、动态像素显示技术、高效交互显示技术、信号无线传输技术、面板级封装技术、车规级产品开发、视频处理及控制技术、pcb制造和键合技术、晶振元器件制造技术。

任职要求:

具有电子元器件、电子电路基础知识，熟练使用AutOCAD、PrOE、AD等设计软件。熟悉LED封装工艺流程、行业内新技术的应用者优先，具有完整的项目开发参与或主导经历者优先。