北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，主要从事第三代半导体材料碳化硅（SiC）晶体和晶片的研发、生产与销售。公司技术来源于中科院物理研究所，是国内首家建立了完整的碳化硅晶片生产线、实现碳化硅晶体产业化的企业，也是目前国内和全球主要碳化硅晶片生产企业之一。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。目前公司综合实力在碳化硅单晶衬底行业国际第四、国内第一。

公司目前招聘的技术类岗位有材料工程师、信息安全工程师、ERP工程师以及设备工程师；职能类的有项目执行工程师、法务、采购以及销售工程师等等。

福利有六险一金，餐补，节日礼品，年度体检，广阔的晋升空间和丰富多彩的团建活动，提供配套宿舍和食堂。