芯联新（河北雄安）科技有限公司成立于2019年4月，坐落在雄安新区科创中心中试基地，是一家从事高端光电子器件研发、生产的企业，产品主要包括光通信芯片及模组，光传感芯片及模组产品。

l研发团队

公司技术研发团队来自中国科学院半导体研究所，长期从事半导体激光器研发工作，拥有光学设计、封测工艺、射频仿真、电路设计、设备运维等专家，其中博士后1名，博士3名，硕士5名，及各类专业技术工程师

l技术成果

宇航级窄线宽激光器、集成化激光器模组等产品，应用于北斗系列卫星的激光通信系统、光纤通信等领域，解决了“卡脖子”困境，相关成果获得国家技术发明二等奖1项，省部级一等奖2项

l平台条件

目前拥有500平米超净实验室，3000平米洁净生产厂房，配备国内先进的光电子封测设备，包括贴片机、打线机、真空烧结炉、等离子清洗、光耦合机、平行封焊机、芯片测试机、光学检漏机、拉力剪切力测试、老化测试、高低温箱等

l发展规划：

目前部分产品已实现成果转化，下一步公司将入驻雄安科创中心中试基地，产品预计2023年6月份试产

l招聘岗位：管培生

l招聘对象：相关专业2023年应届毕业本科、硕士及博士