招聘简章
一、 公司简介
世芯电子股份有限公司成立于2003年。面向系统公司提供高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费性电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来，已完成众多高阶制程（16nm以下）及高复杂度SoC设计的成功案例，并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市（股票代号: 世芯-KY: 3661）。目前在美国（硅谷）、日本（新横滨）、中国（上海、无锡、合肥、济南）和台湾（台北、新竹）设有分公司。全球员工总人数超过400 人。
成立至今，已完成超过350颗高端制程SoC。其中，在超级计算机领域，自2006年与Z大学合作开发了当时世界最快超级计算机以来，世芯电子在这一领域持续求索。与中国G公司合作开发多代超算芯片， “天河系列”超级计算机多次成为全球最强大的超级计算机。去年8月，世芯首颗7nm HPC高速运算ASIC芯片已成功投片，并开始进入量产供货。在消费电子领域，世芯电子是索尼最佳合作伙伴之一。从1998年共同合作PS2的ASIC设计项目至今已合作研发了超过60款芯片，包括Bravia电视产品线，PSP游戏设备产品线，图像传感器等项目。与台湾华晶科合作的摄像头芯片被成功应用到华为P9手机中，获得市场的认可。在比特币挖矿机芯片领域，世芯电子是最早的进入者，以及最成功的量产者，与瑞典公司合作的几代产品在功耗及性能表现上均超越当时其他竞争对手，获得市场上的认可，与中国的比特币厂商亦有广泛的合作。在AI人工智能领域，在边缘智能（edge intelligence device）、云端的训练（training）和推断（Inference）芯片上都实现了重大突破，接连拿到全球知名AI公司的大单。
2018年1月25日，世芯电子股份有限公司进驻济南高新区齐鲁软件园，4月完成公司注册，10月已开始承接研发项目。济南世芯未来将主要面向日本市场及中国北方区开展高端芯片的研发业务，将努力建设成世芯电子的北方中心。
产品与服务 ASIC设计服务 Turnkey解决方案、IP-Plus解决方案
二、招聘岗位
芯片设计工程师
岗位职责：
Develop advanced SoC design such as 28nm/16nm/10nm/7nm process nodes.Responsible for netlist to GDSII implementation such as floorplanning, Place&Route, Synthesis, STA, DFT, DFM, Clock design, Electrical design, DRC/LVS, IP hardening, analog circuit design, package substrate design, STD/Memory cell layout and SI/PI simulation.
工作描述:
在先进28纳米/16纳米/10纳米/7纳米/5纳米工艺节点上设计SOC芯片。主要负责从网表到GDSII版图设计，诸如布图，布局布线，行为综合，时序验证，可测性设计，可制造性设计，时钟设计，电路特性设计，DRC/LVS，IP模块设计，模拟电路设计，封装基板设计，标准单元库/Memory单元库版图设计，信号完整性功耗完整性仿真。
Job Requirements:
职位技能需求
1. B.S. in Electronics, Communications, Microelectronics Engineering and Computer Science., M.S preferred.
2. Related working/intern experience for at least one year.
3. Understanding the basic Analog/digital circuit design
4. Able to use spice, verilog and layout tools for circuit and logic design.
5. Familiar with C, Perl, Tcl and Python.
6. Familiar with Synopsys/Cadence/Mentor EDA tools is a plus.
7.Good written and oral English communication skills.
8. Good team work
