岗位职责:
1、跨装备、工艺、量测、良率团队,推动工艺问题闭环,提升芯片良率;
2、负责器件电性数据分析,定位器件性能异常,协调各工程部门解决;
3、负责新产品流片验证,跟踪工艺流程,协调各工程团队解决生产问题;
4、开展器件可靠性评估,输出整合工艺文档,支撑新产品研发向量产过渡。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、集成电路、半导体物理、电子信息、材料、化学、人工智能等相关理工科专业;
2、理解CMOS器件基础、晶圆制造完整工艺流程;
3、具备器件物理基础,有流片、器件仿真相关项目优先;
4、逻辑思维清晰,具备强问题溯源意识与跨部门沟通协调能力;
5、CET-4及以上水平,英语读写良好。