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10000元以上

研发管培生

软通动力机革科技(北京)有限公司

发布时间:2026-08-27浏览量:256

  • 工作地域:北京市 / 江苏省
  • 职位类别:工程技术人员
  • 学历要求:本科
  • 招聘人数:30
专业要求:
计算机、电子、通信、自动化、机械、材料等相关专业优先
职位描述:

培养方向:

热管理 / 人工智能 / 软件架构 / ID设计 / 硬件开发 / 结构研发 / 项目管理 / 产品管理

岗位职责:

1、参与公司核心产品的全生命周期研发工作,协助进行技术方案论证、架构设计与可行性分析;

2、跟进产品在试产、量产及上市过程中关键技术环节,解决各类工程技术问题;

3、参与相关技术文档、测试报告及工艺流程的撰写与优化,沉淀技术资产;

4、配合跨部门团队,完成产品从研发端到生产端的衔接与落地工作;

5、围绕选定的目标方向开展系统性轮岗学习,深入业务上下游,掌握核心业务流程与技术细节;

6、完成轮岗期间的阶段性学习任务及跨职能的通识轮岗,拓宽业务视野,培养综合管理能力;

7、完成上级交办的其他专项业务工作。

任职要求:

1、硕士及以上学历,理工类专业背景优先(计算机、电子、通信、自动化、机械、材料等相关专业);对热管理、人工智能、软件架构、ID设计、硬件开发、结构研发、项目管理、产品管理方向有浓厚兴趣或专业积累者优先;

2、具备良好的数理基础与逻辑思维能力,对前沿技术发展有探索欲;

3、拥有较强的动手实践能力,能熟练使用专业相关工具软件;

4、具备出色的沟通协调能力及抗压能力,能够有效推动跨部门协作;

5、积极主动,自驱力强,愿意接受公司安排的系统性轮岗培养及工作地点调配。


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