岗位职责:
1、参与芯片模块定义,制定模块级规格;
2、基于CMOS或BCD工艺,完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作(如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS,Pre-driver等);
3、配合版图工程师完成版图设计,优化匹配、噪声、寄生等性能;
4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试;
5、按照质量体系要求,撰写规范的设计开发文档;
6、挖掘工作中的创新点,撰写专利。
任职要求:
1、集成电路或微电子类相关专业,硕士及以上学历;
2、扎实的模拟电路基础(晶体管级设计、小信号分析、噪声/稳定性等),熟悉CMOS或 BCD工艺及半导体器件物理者优先;
3、熟练使用常用EDA工具,熟悉Linux环境和基础脚本(Python/Skill/Tcl) 者优先;
4、至少完成过一个完整的模拟电路设计项目 (如Bandgap、OPAMP、ADC,PLL,Charge-Pump,LVDS等),有实际流片经验者优先。

企业其他招聘信息
技术支持工程师
2026-08-20
结构工程师
2026-08-20
软件工程师(应用软件方向)
2026-08-20
博士招聘
2026-08-20
软件工程师(驱动、中间件方向)
2026-08-20
软件工程师(UI方向)
2026-08-20