岗位职责：

1、参与光通讯有源器件的生产工艺开发与优化。

2、协助进行光电器件封装工艺开发，包括Die Bonding、Wire Bonding、激光焊接等。

3、支持光电器件光纤耦合和主动对准（Active Alignment）工艺的建立与优化。

4、协助分析和解决生产中的光电性能问题，如光功率、响应度、电信号性能等。

5、参与新产品导入（NPI），支持高速光模块试产及量产导入。

6、收集和分析生产及测试数据，优化产品性能和生产效率。

7、协助进行光电测试和设备调试，如BER测试、光功率测试等。

8、与研发、质量及生产团队合作，持续优化光模块封装及制造工艺。

岗位要求：

1、本科及以上学历，应届毕业生，具备基础光电或通信相关知识，了解光通信基本原理。

2、光电信息科学与工程、光学工程、通信工程、电子工程、应用物理、泰语等相关专业优先